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IBE电子有限公司
 
产品信息
多层印刷电路板可剥防焊
Multilayers Peelable PCB Board
介绍

材料:FR - 4

厚度: 1.6mm

表面处理:沉金

最小钻孔: 0.3毫米

可剥防焊:蓝色

可剥防焊塞孔

行距: 0.15毫米

线宽: 0.15毫米

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