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IBE电子有限公司
 
产品信息
HDI 6L6层移动通讯手机多氯联苯
HDI-6L6-layers Mobile PCB
介绍

材料:FR - 4 +RCC混合

厚度: 0.8

表面处理:沉金

激光钻孔(最低) 0.1 mm

埋地和盲孔结构:腰椎二级,二级,腰5 ,腰5 - L6手机

最低线距: 0.1 mm

最小线宽: 0.089毫米

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